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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio P23/P30：GPU與基帶大升級(jí)
網(wǎng)站編輯：深圳市德晟摩拜科技有限公司 發(fā)表時(shí)間：2017-09-25
2017年8月29日，聯(lián)發(fā)科在國(guó)外舉行發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下P系列新一代SoC P23和P30。兩款新Soc都采用了“4+4”八核設(shè)計(jì)，四個(gè)大核+四個(gè)小核。GPU則使用了Mail-G71。另外，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國(guó)內(nèi)“特供版”，由國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占。
在制造工藝上，P23和P30都基于臺(tái)積電16nm工藝打造，4個(gè)A53大核心+4個(gè)A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X內(nèi)存。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。
GPU方面，Helio P23的GPU為雙核公版Mali-G71，最大支持2400萬(wàn)像素的攝像頭或者1300萬(wàn)+1300萬(wàn)雙攝像頭，不帶有新一代的VPU視覺處理單元。Helio P30可以看作是P23中國(guó)定制升級(jí)版，雙核Mali-G71頻率提升至950MHz，而且加入了對(duì)HEVC(H.265)編碼支持，最大的支持2500萬(wàn)像素的攝像頭或1600萬(wàn)+1600萬(wàn)雙攝像頭，同時(shí)加入了Tesilica DSP組成的TPU單元。
